3D 打印技术类别:Vat Photopolymerization — 立体光固化 / 光敏树脂槽聚合 包含:SLA、DLP、MSLA(LCD)、µ-SLA、TPP(双光子)、CLIP、HARP、Volumetric、3DCeram、多材料与功能梯度打印
一、中文总结
1. 基本原理 — 自由基光聚合(Free-radical Photopolymerization)
液态光敏树脂(Photo-curable resin)中含 光引发剂(Photoinitiator, Pi)+ 单体(Monomer, M)。
- 引发(Initiation):光引发剂吸收光子后分解出自由基 R•。
- 链增长(Propagation):R• 与单体 M 反应,不断加成形成大分子链 RMn•。
- 链终止(Termination):两条活性链相互反应,形成稳定聚合物。
光子能量:E = hν = hc / λ(波长越短,能量越高)。常用光源:紫外(365–385 nm)、可见光(405 nm),µ-SLA 使用更短波长。
优点:树脂种类多、速度快、分辨率高、成本低。 缺点:氧气会抑制固化(生成稳定的过氧自由基);放热反应易收缩。
2. VPP 总体特征
- 需要一槽(vat)液态光敏树脂;逐层固化。
- 两种构型:
- Top-down(上照式):光源在树脂槽上方。优点:零件不易从平台脱落、耗材少(无透明膜/硅层);缺点:需大槽、更多树脂。
- Bottom-up(下照式):光源在槽下方。优点:小槽、省树脂;缺点:打印体积有限、“剥离步骤(peeling)“降低速度、易脱落、耗材多(透明膜/硅层)。
3. 典型工艺
3.1 SLA(Stereolithography Apparatus)
- 过程:激光束经扫描振镜逐点扫描液面,固化一层 → 平台上/下移动 → 刮刀(recoater blade)铺下一层树脂 → 再扫描 → …… → 零件完成 → UV 炉后固化。
- 分辨率公式:
- 侧向:
Lw = 2 W₀ √(Cd / 2Dp) - 层厚/固化深度:
Cd = Dp · ln(E/Ec) - 其中
W₀激光光斑直径,Dp穿透深度,E辐照能量,Ec临界能量。
- 侧向:
- 典型分辨率:侧向 20–50 µm,层厚 25–100 µm。
- 优点:树脂选择广、表面好、精度高;缺点:铺层步骤可能失败、后处理繁琐(清洗、去支撑、后固化)。
3.2 DLP(Digital Light Processing)
- 核心器件:DMD(Digital Mirror Device),由大量微镜阵列组成 MEMS,micromirror 状态在 +12°/-12° 之间切换。
- 过程:STL → 切片 → 位图(白=固化区、黑=空白)→ 投影仪一次照亮整层 → 平台移动 → 下一层 → ……
- 优点:整层曝光、速度快;缺点:剥离步骤粘附力强、失败率较高、后处理长。
- MSLA / LCD 打印:用 LCD 屏代替 DMD 做掩模 → 成本低,但像素大、光学效率与分辨率低于 DMD。
3.3 µ-SLA(Micro-stereolithography)
- 使用更短波长 UV 激光 + 高精度 DMD + 高精度位移台 + 光吸收添加剂;
- 可实现 1–10 µm 级分辨率,用于微结构制造。
3.4 3DCeram(陶瓷 SLA)
- 355 nm UV 激光 + 含陶瓷颗粒的光敏浆料(Al₂O₃、ZrO₂、HA);
- 逐层刮涂浆料 → UV 固化 → 生坯(green part)→ 清洗 → 脱脂(debinding)→ 烧结(sintering)致密化。
- 优点:性能接近传统成型、30 µm 分辨率、形状不受限;
- 缺点:整套后处理 ~4 天、烧结收缩 10–25%、无多材料能力。
3.5 CLIP(Continuous Liquid Interface Production,Carbon3D)
- 利用氧气的抑制作用:在透氧窗口与固化层之间形成 “dead zone”(死区)隔离零件与槽底,避免剥离。
- 打印可"连续"进行,无需剥离。
- 优点:速度为 SLA/DLP 的 ~100 倍;可打大悬垂、无需支撑;减少阶梯效应、各向同性较好。
- 缺点:设备仅租不卖、租金 $64,000+/年、耗材昂贵($99–$399/罐)。
3.6 HARP(High-Area Rapid Printing)
- 在树脂下方用与水不相溶的氟化油形成"死区”,油同时带走热量避免翘曲/开裂。
- 优点:大面积、高速;缺点:系统高度定制、复杂。
3.7 TPP(Two-Photon Polymerization)— 双光子聚合
- 利用飞秒激光(Ti:Sapphire ~800 nm、倍频 Nd:glass 527 nm)的三阶非线性效应:分子同时吸收两个光子跃迁到激发态。
- 简并 TPA:两光子能量相等(2E1)
- 非简并 TPA:两光子能量不等(E1+E2)
- 仅在焦点附近发生聚合 → 实现 <100 nm 分辨率。
- 光敏剂种类:负胶(交联成型,常用)、正胶(链断裂形成反结构)。
- 提升分辨率手段:降低波长、降低激光功率、缩短曝光、更低阈值能量、更高效引发剂、高数值孔径物镜。
- 优点:极高分辨率、可在已有结构内部打印;缺点:打印体积小、可用树脂少。
3.8 Volumetric Printing(体积打印)
- 旋转树脂槽,向其投影"经过 Radon 变换的 2D 图像序列”;多角度能量叠加达到临界能量的位置同时固化(类似逆 CT)。
- 优点:无层、秒级打印完成;无需支撑;表面光滑;可围绕已有物体打印(唯一能做到这点的工艺)。
- 缺点:分辨率/精度低;氧气/抑制剂扩散影响;光散射(需折射率匹配墨水);量产规模挑战;新树脂研发门槛高。
4. 多材料打印技术
- 多槽切换(Multi-vat switching) — 在不同树脂槽间移动平台。
- 顺序注入(Sequential injection) — 封闭腔体多入口,按需切换树脂。
- 顺序沉积(Sequential deposition) — 不同墨沉积在平台指定位置再进入打印区。
- 微流控混合(Microfluidic mixing) — 芯片内混合后打印。
- 残留树脂清除:冲洗干燥、擦拭、气喷、旋转甩除。
5. 功能梯度打印(Functional-graded)— 灰度(Grayscale)
- 通过调节光强(低→高)控制交联密度 → 同一零件内获得不同力学属性。
6. 生物打印(VPP Bioprinting)
- 光对细胞有影响 → 需使用 生物相容引发剂:FMN、Irgacure 2959、LAP、VA-086、Eosin Y。
- 应用:肺泡模型、肝模型、心肌组织、微针阵列等。
7. 总览对比(Summary)
- 高分辨率:µ-SLA、TPP
- 高速打印:CLIP、HARP、Volumetric
- 多材料打印:多槽切换/顺序注入/顺序沉积/微流控
- 功能梯度:灰度打印
二、English Summary
1. Principle — Free-radical Photopolymerization
Liquid photo-curable resin contains photoinitiator (Pi) + monomer (M). Light decomposes Pi into radicals R• → R• adds to M (propagation) → two active chains terminate.
Photon energy E = hν = hc/λ. Typical sources: UV (365–385 nm), visible (405 nm). Oxygen inhibits polymerization; exothermic reaction causes shrinkage.
2. VPP Configurations
- Top-down: light above vat — parts stay on plate, fewer consumables, but needs big vat.
- Bottom-up: light below — smaller vat, but limited volume, “peeling” step slows printing and may detach parts.
3. Key Techniques
SLA — UV laser scans layer by layer on resin surface; recoater blade adds next layer. Resolution: lateral 20–50 µm, layer 25–100 µm. Equations: Lw = 2 W₀ √(Cd/2Dp), Cd = Dp · ln(E/Ec).
Pros: wide resin range, good finish, high accuracy. Cons: recoating can fail; long post-processing.
DLP — DMD (micromirror MEMS) projects entire layer image (white cures, black voids) at once. Faster than SLA. Pros: speed, wide resins, good finish. Cons: adhesion during peel step causes failures. MSLA/LCD replaces DMD with LCD mask — cheaper but lower resolution.
µ-SLA — short UV wavelengths + precise stages + absorbers → 1–10 µm features.
3DCeram — 355 nm UV laser cures ceramic-loaded paste; after printing the green part is cleaned, debinded, sintered. Pros: near-conventional properties, 30 µm resolution. Cons: ~4-day post-processing, 10–25% sintering shrinkage, no multi-material.
CLIP (Carbon3D) — uses oxygen-inhibited dead zone above O₂-permeable window; continuous printing ~100× faster than SLA/DLP, no supports needed for large overhangs, reduced staircasing. Cons: printers rental-only, high cost.
HARP — fluorinated oil beneath resin forms mobile dead zone + dissipates heat → large-area high-speed printing. Con: highly customized system.
TPP — Near-IR femtosecond laser drives two-photon absorption; polymerization only at focal voxel → sub-100 nm resolution; can print inside volumes. Con: tiny build volume, limited resins.
Volumetric Printing — Rotating vat receives a series of computed 2D projections (Radon transform); superposed energy cures the entire object at once. Pros: seconds-scale, layerless, no supports, smooth surfaces, can print around existing objects. Cons: low accuracy, light scattering, small build size.
4. Multi-material Strategies
Multi-vat switching, sequential injection, sequential deposition, microfluidic mixing; residual resin cleared by washing, wiping, air jet, or spinning.
5. Functional Grading
Grayscale modulates light intensity to vary cross-link density → functionally graded mechanical properties.
6. Bioprinting with VPP
Biocompatible photoinitiators (FMN, Irgacure 2959, LAP, VA-086, Eosin Y); used for alveolar, liver, cardiac models and microneedle arrays.
7. Summary Map
High resolution: µ-SLA, TPP. High speed: CLIP, HARP, Volumetric. Multi-material: multi-vat / sequential / microfluidic. Functional grading: Grayscale.
三、速记要点 / Quick Recall
- Free-radical 三步:Initiation → Propagation → Termination。
- 氧气抑制固化 → CLIP 正是利用这一点做死区。
- SLA 用激光、DLP 用 DMD、MSLA 用 LCD、µ-SLA 微米、TPP 双光子纳米。
- Volumetric 是唯一"能在已有物体周围打印"的 VPP 技术。
- 3DCeram 工艺后必须 debinding + sintering。

